A circa 11 mesi dalla sua presentazione ufficiale che avverrà nel mese di settembre 2016, continuano ad intensificarsi le voci su quelle che saranno le caratteristiche principali del nuovo iPhone 7 di Apple. Una delle qualità presunte che più stanno facendo parlare e discutere gli appassionati dei prodotti Apple sul web è la probabile sottigliezza del nuovo 'melafonino'. Secondo le prime indiscrezioni che arrivano dagli analisti della Mela, il prossimo iPhone dovrebbe essere decisamente più sottile dei predecessori. Si parla di uno spessore tra i 6 e i 6,5 mm.
Questo dovrebbe avvenire grazie ad una nuova tecnologia che verrà impiegata e che consente l'utilizzo di chip più sottili e dalle dimensioni più compatte.
Il merito sarebbe di TMSC
Il merito dell'adozione di questa nuova tecnologia, secondo i bene informati, andrebbe ad una delle aziende che forniscono Apple dei componenti per la realizzazione dei nuovi iPhone, ci riferiamo a TMSC.Questa è un'azienda che già da tempo lavora con Apple e gli fornisce i chip necessari per la costruzione dei processori, come avvenuto ad esempio con l'iPhone 6S, appena uscito nei negozi italiani.Grazie alla nuova tecnologia denominata 'InFO' la ditta di Taiwan è in grado di eliminare un substrato dei vari circuiti con un risparmio di circa 0,2 mm.
Questo inoltre dovrebbe anche migliorare notevolmente le prestazioni del nuovo iPhone anche da un punto di vista della velocità.
Buone probabilità che la nuova tecnologia esordisca con l'iPhone 7
Questa nuova tecnica è attualmente in fase di sviluppo, sempre secondo i bene informati, i problemi di rendimento fatti segnare inizialmente dovrebbero essere stati risolti e dunque si prepara il debutto di questa nuova tecnologia che potrebbe esordire proprio con l'iPhone 7.
Ricordiamo infine che il nuovo 'melafonino' quasi certamente sarà molto resistente ad acqua e polvere grazie a nuovi materiali utilizzati. La fotocamera subirà un ulteriore salto di qualità che la renderà più simile ad una reflex.
